{"id":870,"date":"2025-11-09T21:55:40","date_gmt":"2025-11-09T13:55:40","guid":{"rendered":"https:\/\/cklasersz.com\/?p=870"},"modified":"2025-11-09T21:55:40","modified_gmt":"2025-11-09T13:55:40","slug":"semiconductor-industry-chip-packaging-molds","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/cklasersz.com\/de\/applications\/semiconductor-industry-chip-packaging-molds\/","title":{"rendered":"Formen f\u00fcr die Halbleiterindustrie zur Chip-Verpackung"},"content":{"rendered":"

Laserreinigung Spezifische Anwendungen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

A. <\/strong>R\u00fcckst\u00e4nde von Epoxid-Formmasse<\/p>\n\n\n\n

Dies ist die h\u00e4ufigste Verunreinigung. W\u00e4hrend des Transferformprozesses bildet die Epoxid-Formmasse (EMC) harte, verkohlte R\u00fcckst\u00e4nde an den Trennfl\u00e4chen der Form, in den Ecken der Formkammern und an den Auswerferstiften. Diese R\u00fcckst\u00e4nde enthalten F\u00fcllstoffe wie Siliziumpulver und lassen sich nur sehr schwer entfernen.<\/p>\n\n\n\n

B. <\/strong>Trennmittelakkumulation<\/p>\n\n\n\n

Trennmittel, die zur Gew\u00e4hrleistung einer reibungslosen Entformung eingesetzt werden, verkohlen bei hohen Temperaturen kontinuierlich und bilden dabei einen schwer zu entfernenden Isolierfilm auf der Formoberfl\u00e4che, was die Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t und die Entformungseigenschaften des Formteils beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n\n\n\n

C.<\/strong> Anorganische Verunreinigungen<\/p>\n\n\n\n

Metallglanz: Dieser entsteht durch Verunreinigungen in der Formmasse oder durch leichten Verschlei\u00df der Form.<\/p>\n\n\n\n

Oxidschicht: Hierbei handelt es sich um eine Oberfl\u00e4chenoxidation, die durch den langfristigen Einsatz der Form in Umgebungen mit hohen Temperaturen entsteht.<\/p>\n\n\n\n

Vorteil Abmessungen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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  1. H\u00f6chste Sauberkeit, keine Sekund\u00e4rverunreinigungen: Bei der \u201cTrockenreinigung\u201d werden alle Reinigungsmittelr\u00fcckst\u00e4nde vollst\u00e4ndig entfernt. Nach der Reinigung ist die Formoberfl\u00e4che so sauber wie neu, wodurch Sekund\u00e4rverunreinigungen (wie chemische R\u00fcckst\u00e4nde und Reinigungsmittelpartikel), die bei der Reinigung an der Quelle entstehen k\u00f6nnen, vermieden werden.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    B.<\/strong> Verbesserung der Ausbeute und Zuverl\u00e4ssigkeit von Chip-Produkten. Durch die konsequente, r\u00fcckstandsfreie Reinigung gem\u00e4\u00df 100% beseitigt dieses System vollst\u00e4ndig Defekte wie mangelhafte Chip-Verbindung, Verformungen, Risse, Hohlr\u00e4ume und Lochfra\u00df, die durch Verunreinigungen der Form verursacht werden, und verbessert so direkt die Ausbeute und die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit der Produkte.<\/p>\n\n\n\n

    C. <\/strong>Erf\u00fcllt die Anforderungen an eine absolut staubfreie Umgebung. Die Anlage l\u00e4sst sich vollst\u00e4ndig in automatisierte Produktionslinien integrieren und kann unter einer Teilvakuumhaube betrieben werden. In Kombination mit einem Vakuumsystem erf\u00fcllt sie die hohen Reinraumanforderungen der Chipfertigung.<\/p>\n\n\n\n

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