Moldes para el embalaje de chips en la industria de semiconductores

Limpieza láser Aplicaciones específicas:

A. Residuo de compuesto de moldeo epoxi

Este es el contaminante más común. Durante el proceso de moldeo por transferencia, el compuesto de moldeo epoxi (EMC) forma residuos duros y carbonizados en las superficies de separación de los moldes, las esquinas de las cavidades y los orificios de los expulsores. Estos residuos contienen cargas como polvo de silicona y son muy resistentes.

B. Acumulación de agentes de liberación

Los agentes desmoldeantes utilizados para garantizar un desmoldeo suave se carbonizarán continuamente a altas temperaturas, formando una película aislante difícil de eliminar en la superficie del molde, lo que afectará a la calidad de la superficie y al rendimiento de desmoldeo del producto moldeado.

C. Contaminantes inorgánicos

Destello metálico: Se produce por impurezas en el compuesto de moldeo o por un pequeño desgaste del molde.

Capa de óxido: Se trata de un óxido superficial formado por el uso prolongado del molde en ambientes de alta temperatura.

Dimensiones Advantage:

1. Limpieza extrema, cero contaminación secundaria: La limpieza “en seco” elimina cualquier medio residual. Tras la limpieza, la superficie del molde queda como nueva, eliminando la contaminación secundaria (como residuos químicos y partículas de medios) introducida por la limpieza en origen.

B. Mejore el rendimiento y la fiabilidad de las virutas. Al conseguir una limpieza 100% uniforme y sin residuos, este sistema elimina por completo defectos como la mala unión de las virutas, el alabeo, las grietas, los huecos y las picaduras causados por la contaminación del molde, mejorando directamente el rendimiento del producto y la fiabilidad a largo plazo.

C. Cumplen los requisitos de un entorno absolutamente libre de polvo. El equipo puede integrarse totalmente en líneas de producción automatizadas y funcionar dentro de una campana de vacío parcial. Combinado con un sistema de vacío, cumple los requisitos de sala blanca de alto grado de la fabricación de chips.