Formen für die Halbleiterindustrie zur Chip-Verpackung

Laserreinigung Spezifische Anwendungen:

A. Rückstände von Epoxid-Formmasse

Dies ist die häufigste Verunreinigung. Während des Transferformprozesses bildet die Epoxid-Formmasse (EMC) harte, verkohlte Rückstände an den Trennflächen der Form, in den Ecken der Formkammern und an den Auswerferstiften. Diese Rückstände enthalten Füllstoffe wie Siliziumpulver und lassen sich nur sehr schwer entfernen.

B. Trennmittelakkumulation

Trennmittel, die zur Gewährleistung einer reibungslosen Entformung eingesetzt werden, verkohlen bei hohen Temperaturen kontinuierlich und bilden dabei einen schwer zu entfernenden Isolierfilm auf der Formoberfläche, was die Oberflächenqualität und die Entformungseigenschaften des Formteils beeinträchtigt.

C. Anorganische Verunreinigungen

Metallglanz: Dieser entsteht durch Verunreinigungen in der Formmasse oder durch leichten Verschleiß der Form.

Oxidschicht: Hierbei handelt es sich um eine Oberflächenoxidation, die durch den langfristigen Einsatz der Form in Umgebungen mit hohen Temperaturen entsteht.

Vorteil Abmessungen:

1. Höchste Sauberkeit, keine Sekundärverunreinigungen: Bei der “Trockenreinigung” werden alle Reinigungsmittelrückstände vollständig entfernt. Nach der Reinigung ist die Formoberfläche so sauber wie neu, wodurch Sekundärverunreinigungen (wie chemische Rückstände und Reinigungsmittelpartikel), die bei der Reinigung an der Quelle entstehen können, vermieden werden.

B. Verbesserung der Ausbeute und Zuverlässigkeit von Chip-Produkten. Durch die konsequente, rückstandsfreie Reinigung gemäß 100% beseitigt dieses System vollständig Defekte wie mangelhafte Chip-Verbindung, Verformungen, Risse, Hohlräume und Lochfraß, die durch Verunreinigungen der Form verursacht werden, und verbessert so direkt die Ausbeute und die langfristige Zuverlässigkeit der Produkte.

C. Erfüllt die Anforderungen an eine absolut staubfreie Umgebung. Die Anlage lässt sich vollständig in automatisierte Produktionslinien integrieren und kann unter einer Teilvakuumhaube betrieben werden. In Kombination mit einem Vakuumsystem erfüllt sie die hohen Reinraumanforderungen der Chipfertigung.